半导体加工流程(1)
作者: 磨澳超硬磨具
作者简介: 提供全方位定制化研磨&抛光，修整解决方案。金刚石&CBN砂轮（树脂/陶瓷/电镀/烧结）厂家，运用3D动画表达机械加工！
描述: 芯片制造环节中，芯片是如何被“点沙成金”的呢？看似无关且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通过高温加热、纯化、过滤等工艺，可从中提取出硅单质，然后经特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅，称作单晶硅棒（Crystal Ingot）。单晶硅棒根据用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成为芯片的基本原料，硅晶圆片，这便是“晶圆（Wafer）”。晶圆（Wafer）经过抛光处理及一系列严格筛查后，投入第一阶段的生产工艺，这一阶段主要完成集成晶体管的制造，包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺。
