半导体设备-键合机

作者: 格润智能

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描述: 从0.08㎜到0.50㎜的线径，各种姿势都随时变换适应！更适合于IGBT模块以及MOS，新能源锂电池等。#键合机#半导体封装#半导体#格润半导体

半导体设备-键合机

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